PV WAFER INSPECTION-3000 - 높은 생산성 : Max 3,600 Wafers / Hour - 고휘도, 고해상도의 Vision Camera를 통한 Wafer 정밀 검사 및 측정 - 초정밀, TOP/BTM LASER SENSOR를 사용한 SAW MARK, WARPAGE, THICKNESS, TTV 측정 - SLURRY & DIAMOND WIRE SAWN WAFER INSPECTION 가능 - MONO-LIKE INSPECTION 가능 - SIDE CHIPPING (EPOXY CHIP, BRIGHT LINE) INSPECTION 가능 - PACKING IN-LINE SYSTEM 가능 - 다양한 LOADER 구성 가능(CASSETTE, STACK M/Z, CLEANING IN-LINE) - WAFER BREAKAGE RATE : 0.05% 이하

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