Final Cleaning System 높은 생산성 : Max 1,500 Wafers / Hour 8~12개의 특성화 된 Bath Tank를 통한 완벽 세정 Solution 구현 Wet Magazine에서의 안정적인 Diced Wafer 분리 작업 Wafer Splitting System, Final Cleaning System과 Integration 가능 정밀 Pick & Place 기술을 통한 안정적인 Wafer Handling 적용 Wafer : Mono and multi crystal silicon wafer Thickness : 170 ~ 200 ㎛ Dimension : 125 ~ 165 mm square

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