Wafer Splitter System 높은 생산성 : Max. 1,800 wafers / hour WET MAGAZINE에서의 안정적인 DICED WAFER 분리 작업 WAFER CLEANING 장비와 INTEGRATION 가능 정밀 Pick & Place기술을 통한 안정적인 Wafer Handling Compact한 장비 설계에 따른 장비의 소형화 실현

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