Demount & Pre-Cleaning System 6~9개의 특성화 된 Bath Tank를 통한 완벽한 세정 Solution 구현 Wet Magazine에서의 안정적인 Diced Wafer 분리 작업 Wafer Splitting System, Final Cleaning System과 Integration 가능 Compact한 장비 설계에 따른 장비의 소형화 DI Water 사용량의 최소화(61,868ℓ/Day) 적용 Wafer : Mono and multi crystal silicon wafer Thickness : 170 ~ 200 ㎛ Dimension : 125 ~ 165 mm square LCD Touch Screen Monitor에 의한 세부 유지보수 가능

* 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.