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半导体设备
TOP / BOTTOM TRANSFER MOLD PRESS
MANUAL MOLD PRESS
AUTO FRAME LOADER
AUTO FRAME LOADER
XY 传送基于精确的机械系统
多料盒装载
通用型式设计使转换便捷
设备外形紧凑
料片方向检测
用转动体吸取单条料片
紧凑的外形: 1450*1018*1460mm
* HANMI 半导体产品受工业产权保护