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AUTO MOLD S-1000 REEL TO REEL AUTO MOLD  


AUTO MOLD S-1000

不同的压力夹紧吨位可达 175 吨

独立的成型可组合达到 4 组模块

业内证明卓越的成型质量 ( 空洞和 最小的倒线 )

具有顶端针门的成型能力

- 解决薄膜 包 封装,非金属基板和高的针脚数包装成型

-no runner no gate remain

- 适合于 POP (在包装上包装)和智能卡 可卸载料到料盘或料管

- 机械铸件具有较高的耐久力和功效

- 在维护和清洁期间,设备可以平稳的继续运行

- 在机器防尘方面有创新设计理念

- 通过测压元件探测(灌注)混合物

- 通过 RFID 传感器和条形码读卡器进行批次检查和追踪



Application Lead Frame mm 20~83(W) x 100~280(L)
Magazine mm Max. 85x280x170(input slotted, WxLxH)
Max. 850x295x450 (output stack, WxLxH)
Machine Time sec Max. 2
Molding Compound Diameter mm Φ13 ~ Φ20
Size mm Max. Φ20 (H:28)
EMC Ratio 90%
* HANMI 半导体产品受工业产权保护