Hanmi Semiconductor

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TOP / BOTTOM TRANSFER MOLD PRESS	MANUAL MOLD PRESS	AUTO FRAME LOADER

TOP / BOTTOM TRANSFER MOLD PRESS

专利送料机械系统

上下活塞可选，无需转换

专利送料系统可有效最小化气孔，填不满，逸胶，并延长注塑头寿命

“ 软合模 ” 功能

“ 合模循环 ” 可以有效提高塑封质量和塑封压力

减少溢胶

多达 32 个加热单元和传感器使模温均匀

实时地图形化显示模压

有效模压范围（ 30 吨 -300 吨）

Top Plunger	Force (Ton)	10	10
	Back Force (Ton)	4.2	4.2
	Fast up (mm/sec)	217	217
	Slow Up/Slow Down (mm/sec)	0.3~20	0.3~20
	Fast Down (mm/sec)	132	132
Botton Plunger	Force (Ton)	10	10
	Back Force (Ton)	5.4	5.4
	Fast up (mm/sec)	90	90
	Slow Up/Slow Down (mm/sec)	0.3~20	0.3~20
	Fast Down (mm/sec)	119	119

* HANMI 半导体产品受工业产权保护