> 产品展示 >
半导体设备
TOP / BOTTOM TRANSFER MOLD PRESS
MANUAL MOLD PRESS
AUTO FRAME LOADER
MANUAL MOLD PRESS
手动塑封压机
手动模压送料系统
精确控文可达 +/-2 ℃
经实际检验了的出色的塑封质量
设备外形紧凑
LCD 触摸屏,图形化界面易于操作
自动清洁系统
* HANMI 半导体产品受工业产权保护