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SAWING & PLACEMENT-20000D	SAWING & PLACEMENT-3500DS	SAWING & PLACEMENT-3800L
SAWING & PLACEMENT-3500F

SAWING & PLACEMENT-20000D

高的生产力： 20,000UPH( 单位 / 小时 )

个别运行双卡盘锯切割工艺

多单位处理系统

自动采集定位调整功能

已安装最高视觉检测系统

可与小尺寸包装相配 (QFN 2x2 )

概念创新对于 BGA 运用零球边缘

保护基垫

转换极其快速和容易

双料盘运送系统

解决对于处理基板弯曲和料盘变形

机械铸件具有较高的耐久力和功效

Productivity	UPH	unit/hour	20,000 (based on cycle run)
Application	Substrate Size	mm	35~75(W) x 150~250(L)
	Magazine Stack	mm	600 (M/Z buffer station)
	Warpage	mil	Max. 40 (1.00mm)
System Reliability	MTBA	hours	2~5
	MTBF	hours	168
	MTTA	minutes	Max. 3
	MTTR	minutes	Max. 30
Dimension		mm	3,547(W) x 1,612(L) x 1,800(H)

* HANMI 半导体产品受工业产权保护