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半导体设备
CONVENTIONAL MOLD
(SEMI) MMP MOLD
TOP PIN GATE MOLD
AUTO MOLD CHASE
BOOK MOLD
MOLD SPARE
TOP PIN GATE MOLD
顶部开口塑封
顶部开口 设计
最好的胶流动,最小的引线变形
适于 CSP 封装
* HANMI 半导体产品受工业产权保护