PV WAFER INCOMING INSPECTION - 3000 - 높은 생산성 : 3,600 WAFERS/HOUR - 고휘도, 고해상도의 VISION CAMERA를 통한 WAFER 정밀검사 및 측정 - 초정밀, TOP / BTM LASER SENSOR를 사용한 SAW MARK, WARPAGE, THICKNESS, TTV 측정 - SLURRY & DIAMOND WIRE SAWN WAFER INSPECTION 가능 - MONO-LIKE INSPECTION 가능 - SIDE CHIPPING (EPOXY CHIP, BRIGHT LINE) INSPECTION 가능 - PACKING IN-LINE SYSTEM 가능 - 다양한 UN-LOADER 구성 가능(CASSETTE, TEXTURING IN-LINE) - WAFER BREAKAGE RATE : 0.05% 이하   * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.