LED Die Bond A110 개별화된 LED용 다이(Die) 들을 패키징하기 위하여 리드프레임에 붙이는 자동화 설비 8인치 웨이퍼까지 수용이 가능 초정밀 본딩을 보장함은 물론, 인텔리전트 듀얼 에폭시 프린팅(Intelligent Dual Epoxy Printing)구조를 통해 고속 본딩을 실현 두 대 이상의 메인 본더 모듈을 결합할 수 있게 함으로써 생산성을 향상. * 본 제품에 대해 한미반도체㈜는 산업재산권 관련법에 의한 보호를 받고 있습니다.