한미반도체의 Sawing & Placement System 3000D가 CE인증을 획득하였다.

Sawing & Placement System 3000D는 한미반도체의 기술연구소에서 다년간의 연구개발을 통해 제품화한 것으로 반도체 유형 중 BGA, MLF 패키지를 생산하기 위한 절단 및 이송, 검사, 적재 공정에 사용하는 반도체 제조용 전용장비이다.

Sawing & Placement System 3000D는 이미 유수의 반도체 업체에서 탁월한 성능을 인정받고 있으며, 특히 제품의 85% 이상을 수출하는 등 해외에서 더 품질을 인정받고 있다.

이번 CE인증의 획득으로 한미반도체는 제품의 기술력을 국제적 기준으로 공인받게 되어 앞으로 국내는 물론 유럽 등 해외에서 더 큰 수요가 발생할 것으로 예상된다.