한미반도체는 2x2 size package (QFN, QLP, MLF, MLP, BCC등)를 Tapeless type으로 singulation할 수 있는 업그레이드된 Sawing & Placement System을 개발했습니다.

TAPELESS TYPE으로 2X2 size singulation 성공은 세계 최초입니다.

상세 내용은 다음과 같습니다.

* Package Type : 2x2 (QFN, QLP, MLF, MLP, BCC …)

* Singulation by TAPELESS Sawing

* UPH : 25K 이상 - Lead Frame당 2,040 units 기준 - Cutting Speed : 25 mm/초

* Off-loading to Bin

자세한 내용은연락 주시면 상세히 알려 드리겠습니다.