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2005 신기술으뜸상 최우수상 수상 |
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2005-05-04 |
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5859 |
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지난 4월 21일 한미반도체의 Sawing & Placement System 3000D 제품이 한국표준협회가 주관하고 한국품질경영학회가 후원하는 2005년 신기술으뜸상 시상식에서 최우수상을 수상하였습니다. 이번 수상으로 저희 한미반도체의 우수한 기술경쟁력과 품질경쟁력을 대외적으로 인정받는 계기가 되었습니다.
신기술으뜸상은 서류평가와 현지심사, 경영자인터뷰 과정을 통해 평가가 이루어지며, 심사 기준은 경영자리더십 200점, 기술혁신성 300점, 제품경쟁력 300점, 성장예측 100점, 고객만족도 100점으로 1000점 만점으로 구성됩니다. 올해로 6회째 시행되고 있는 신기술으뜸상은 혁신적인 기술과 우수한 품질로 국민 생활의 편익을 증진시키고 기업 가치를 드높일 수 있는 세계적인 제품에 주어지는 상입니다.
동 제품은 2000년 당사 기업부설연구소에서 개발,출시한 제품으로 관련 국내외 특허 29건을 출원ㆍ등록하여 높은 기술자립도를 실현하였으며, 약 70%의 부품국산화율을 달성하여 제품경쟁력을 크게 향상 시켰습니다. 또한 ISO 9001 품질경영시스템 인증을 기반으로 유럽안전규격(CE) 및 품질경쟁력 우수기업(2004년) 인증을 획득하여 대외적으로 품질경쟁력을 공인받았습니다.
동제품은 최첨단 반도체 유형인 CSP(Chip Scale Package)의 생산 공정 중 몰딩 과정을 거친 반도체 패키지를 각기 개별화시키는 싱귤레이션 공정에 사용되는 반도체 제조 장비로서 고속 이송을 위한 Picker 모듈 및 전용 컨트롤러를 장착하였고, 미세한 균열과 손상을 검사할 수 있는 카메라 방식의 비전검사장치 및 최적의 시스템 프로그램을 적용하여 안정성을 극대화하였습니다.
성능 면에서 시간당 생산성 13,000UPH (Handler Only)를 구현하여 생산성을 향상시켰고, Tapeless Sawing 방식 싱귤레이션 장비로는 세계 최초인 2×2 사이즈 반도체 패키지의 적용이 가능하며, 다양한 CSP(Chip Scale Package) 패키지를 소화할 수 있도록 설계 되어 여러 반도체 패키지간의 호환성을 극대화 하였습니다. 또한 성능은 향상시키고 시스템의 구성은 단순화하여 제품소형화를 통한 공간 유지비용을 최소화하였으며, 장비 전후우측면 각 방향에서 모두 장비 유지를 할 수 있도록 설계하여 사용자의 편의를 극대화하였습니다.
* UPH(Units per hour)
2000년 개발과 동시에 상품화에 성공하여 다수의 국내외 메이저 반도체 생산업체에 납품되어 현재까지 약 600억원의 판매고를 올렸으며, 탁월한 성능과 다양한 사용자 편의성으로 꾸준한 재구매 및 신규수요의 증가가 이루어지고 있습니다.
저희 한미반도체는 앞으로도 부단한 연구개발과 품질혁신에 경주하여 세계적인 초일류 기업으로서 국가경제를 이끌어갈 대표기업이 되도록 노력하겠습니다.
감사합니다.
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