한미반도체는 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다.

곽동신 회장은 금일 오전 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 진행한 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 초청을 받아 임원들과 참석했다.

자세한 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 인공지능(AI) 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장이다. 2027년경 완공될 것으로 예상하고 있다.

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있다. 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주, 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 설적 컨퍼런스콜에서 "2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다"고 말했다. 이는 2024년 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만장으로 올해 말까지 월 6만장 규모로 확대할 것으로 전해졌으며, 이를 통해 마이크론은 경쟁사를 따라잡으며 시장 점유율을 늘린다는 계획을 갖고있다.

한편 한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 세계 1위로 2024년 4월부터 마이크론에도 납품을 시작해 향후 마이크론의 HBM 캐파 증설과 함께 한미반도체 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다.

이용환 CGSI증권 연구원은 지난달 10일 보고서에서 "다가오는 2025년 SK하이닉스와 마이크론테크놀러지가 보다 적극적으로 HBM 생산캐파를 확장할 것이며 이는 한미반도체 TC 본더 매출 증가를 견인하는 결정적인 역할을 할 것"이라고 바라봤다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

특히 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 생산용 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.