한미반도체 대표 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 1500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1012억원, 올해 1분기 1076억원 등 누적 3587억원 수주를 기록했다.

한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증했다. 한미반도체 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다.

곽동신 부회장은 "이번주 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것"이라고 말했다. 이어 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보인다.

지난달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 '코리아 디스카운트'를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받는다. 최근 3년간 1500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.