한미반도체가 SK하이닉스와 체결한 인공지능 반도체 '고대역폭메모리(HBM)' 장비 수주 금액이 2000억원을 돌파했다.

22일 한미반도체에 따르면 SK하이닉스로부터 TC본더 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 215억원에 수주했다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램 메모리반도체를 열 압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능 반도체에 필수로 적용되는 HBM 공정에 필수로 쓰인다.

"이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 TC본더로만 지난해 하반기 1012억원에 이어 올해 2월 860억원, 이달 215억원까지 누적 2000억원 이상 수주액을 기록했다.곽동신 한미반도체 부회장은 ""올해는 인공지능 반도체에 쓰이는 HBM 필수 장비 TC본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 될 것""이라며 ""지금까지 109건 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 TC본더를 생산한다""고 밝혔다."

이어 "최고 사양 HBM 공정에 들어가는 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 '그리핀', 프리미엄 모델인 '드래곤'이 업계 요구와 사양에 맞춰 판매된다"며 "올해 목표한 매출액 4500억원 달성은 무난할 것"이라고 덧붙였다.

한편, KB증권은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 하면서, 한미반도체의 TC본더 독주가 2년 이상 지속할 것으로 내다봤다.