한미반도체가 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘코리아' 전시회에 참가한다.

1월 31일 한미반도체에 따르면 이번 세미콘코리아 전시회에 올해 상반기 출시할 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀(micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'을 처음 공개한다.

한미반도체 관계자는 "올해는 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 듀얼 TC본더(DUAL TC BONDER)가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 될 것"이라며 "이번 세미콘코리아가 그 시작을 알리는 중요한 행사"라고 말했다.

한미반도체는 지난해 하반기 SK하이닉스로부터 듀얼 TC본더를 1000억원 이상 수주했다. 한미반도체는 듀얼 TC본더 수주 호조로 올해 4500억원, 내년에는 6500억원 매출을 달성한다는 목표를 내세웠다.

한편, 이날 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 세미콘코리아는 지난 1987년 시작된 국내 최대 반도체 산업 전시회로 국내외 업체들이 최신 반도체 장비와 재료, 관련 기술을 선보인다. 전시회와 함께 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트렌드 포럼, 구매 상담회 등을 진행한다.