한미반도체는 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 407억원 가량을 배당한다고 13일 밝혔다. 이는 2021년 배당 총액 297억원 가량을 뛰어넘는 창사 이래 최대 규모다.

배당은 지난 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번 407억 원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

한미반도체는 올해 9월 한달 만에 SK하이닉스로부터 약 1012억원을 수주받으며 성장세를 살린 바 있다. 인공지능(AI) 메모리인 광대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주 등이 이어진 덕분이다.

곽동신 부회장은 “2024년 연매출 4500억원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연매출 6500억원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 강조했다.

업계에 따르면 최근 HBM은 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업 중심 주문량이 늘어나면서 그 생산량도 확대되는 추세다. SK하이닉스가 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조원 투자를 발표했고, 삼성전자 역시 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기며 2.5배 이상 생산량을 늘리기로 했다. 마이크론 역시 HBM3E 양산 준비를 마치며 내년 1분기 내 대량 양산이 계획된 상황이다.

한편 곽 부회장은 지난 10월 직원들에게 자사주 300억원을 지급했다.