한미반도체가 '자동 허브리스 블레이드 교체 기술(ABC, AUTO BLADE CHANGE)'을 세계 최초로 상용화했다.

10일 한미반도체에 따르면 이번 기술을 차기 반도체 장비 모델인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'에 적용할 예정이다.

이번 기술은 반도체 패키지를 절단하는 블레이드를 견고하게 잡아주는 역할을 허브 없이 자동으로 블레이드 교체가 가능하게 해주는 기술이다.

기존에 작업자가 일일이 교체하던 방식에서 벗어나면서 교체 시간을 크게 줄일 수 있다. 아울러 무인화 시스템을 통해 생산성 향상이 가능하다.

한미반도체 관계자는 "이번 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공하며 업계 요구를 충족시킨 점에서 의미가 있다"며 "마이크로 쏘&비전 플레이스먼트에 적용하면서 더욱 경쟁력을 갖추게 될 것"이라고 말했다.

이어 "최근 주목 받는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'과 함께 내년 회사 실적 증가에 크게 기여할 것"이라고 덧붙였다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 매출액에서 수출이 차지하는 비중이 77% 이상인 글로벌 반도체 장비기업이다. 전 세계 320여개 업체와 거래한다.