반도체 장비 기업 한미반도체가 SK하이닉스를 상대로 596억1780만원 규모 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 수주했다고 4일 공시했다.

이번 추가 수주로 지난달 1일 SK 하이닉스를 상대로 415억6570만원 규모 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON) 수주에 이어 한 달 만에 1000억원 이상 수주를 기록했다.

듀얼 TC 본더 1.0 그리핀은 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 3세대 모델이다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 적용을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도를 높인 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 말했다.

한미반도체는 듀얼 TC 본더 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객사 니즈와 사양에 맞춰 판매하고 있다.

한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 7월 이후 현재까지 총 148억원을 투입해 회사 주식 28만2300주를 매입했다. 지분율은 35.78%다.

1980년 설립 한미반도체는 글로벌 대표 반도체 장비 전시회로 매년 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나'와 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여하고 있다.

최근 TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.