한미반도체가 대만 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)' 장비를 대만 시장에 처음 공개했다.

6일 한미반도체에 따르면 이날 대만에서 개막한 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참여한다.

한미반도체 관계자는 "이번 세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더"라며 "최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징"이라고 말했다.

이어 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC와 함께 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극 알릴 것"이라고 덧붙였다.

한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 건 포함) 본딩 장비 특허를 출원했다. 반도체 본딩 장비 관련 앞선 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며, 이번 TC 본더 2.0 CW 장비를 더해 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다.

한편, 오는 8일까지 대만 난강전시장에서 열리는 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회가 주관하는 반도체 관련 전시회다. 올해 램리서치, 디스코 등 950개 업체가 참여하며 역대 최대 규모로 치러진다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여 중이다.