반도체 장비업체 한미반도체 가 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 (DUAL TC BONDER)’ 생산능력 확대를 위해 ‘본더팩토리 (Bonder Factory)’를 오픈했다고 2일 밝혔다.

한미반도체는 보유한 총 2만40평 규모의 5개 공장 가운데 3공장을 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 크린룸을 보유하고 있다. 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더를 생산하는 데 최적의 환경을 제공한다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세"라며 "인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력(CAPA)을 갖추려고 노력했다"고 말했다.

1980년 설립한 한미반도체는 지난달 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 국내 반도체 장비 기업 가운데 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 오는 9월 대만 타이베이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완' 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 글로벌 마케팅 활동을 이어갈 계획이다.