글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체는 기존 제품보다 성능이 향상된 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비인 3세대 뉴 ‘EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤 (EMI Shield Vision Detach 2.0 DRAGON)’을 출시했다고 2일 밝혔다.

EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링(Sputtering)하는 첨단 공정이다. 2016년부터 스마트폰 등 다양한 전자기기용 반도체칩 제조에 활용되고 있다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번에 출시한 장비는 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링 테이블 위에 있는 반도체 패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행한다”라며 “이전 모델 대비 듀얼 컨셉 피커(Dual Concept Picker)를 적용해 생산성을 향상시켰고 각 피커에 포스 제어 기능을 접목해 UPH(Unit Per Hour) 저하 없이 안정성 또한 크게 향상된 점이 특징”이라고 설명했다.

한미반도체는 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 스마트폰 제조업체가 EMI 실드공정을 도입한 시점과 함께 EMI 실드 장비를 출시해 약 370억원의 매출을 거둔 바 있다. 또 2020년 장비 출시 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다. 현재 EMI 실드 공정은 스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.