[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’(micro SAW W1121)를 개발, 대만 타이페이에서 열리는 ‘2022 세미콘 타이완’ 전시회에서 처음 공개한다고 14일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번에 공식 출시하는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착한 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비”라며 “42년이 넘는 회사 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공과 비전, 세팅 기술을 집약해 경쟁사 장비와 비교해 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능을 대폭 추가했다”고 밝혔다.

이어 “품질에 대한 자신감으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공하며 앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것”이라며 “이번에 마이크로 쏘 블레이드 개발까지 성공해 더 큰 의미가 있다”고 덧붙였다.

한미반도체는 지난해 6월 처음으로 국산화한 ‘듀얼척 마이크로 쏘’(micro SAW P2101) 출시 후 ‘점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘’(micro SAW P1201), ‘12인치 마이크로 쏘’(micro SAW P1121), 올해 초 ‘테이프 마이크로 쏘’(micro SAW T2101), 지난달 ‘글라스 마이크로 쏘’(micro SAW GL) 등을 잇달아 출시했다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 마이크로 쏘 모델이다.

한미반도체는 1980년 설립, 글로벌 반도체 장비 시장에서 42년 업력과 노하우를 보유했다. 지난해 국산화해 국내외 주요 고객사 인증을 마친 반도체 패키지 절단장비인 ‘마이크로 쏘’ 제품으로 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 지난 5월에는 반도체 시장조사기관인 테크인사이츠로부터 국내 반도체 기업 중 유일하게 ASML, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치 등과 함께 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 ‘THE BEST’ 반도체 장비업체’로 선정됐다.

한편, 이날부터 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 ‘2022 세미콘 타이완’ 전시회는 반도체 장비·재료 분야를 대표하는 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 어플라이드머티리얼즈, 도쿄일렉트론, 세계 최대 OSAT(후공정) 기업인 ASE 등 700여개 주요 반도체 회사가 참여하는 중화권 전시회로 반도체 최신 트랜드와 친환경 제조 기술관, 스마트 제조 기술관 등 다양한 테마로 구성됐다.