한미반도체는 연결재무제표 기준 올 2분기 매출 1232억원, 영업이익 439억원으로 사상 최대 분기 실적을 달성했다고 15일 공시했다.

전년 동기 대비 매출은 13.1%, 영업이익은 20.5% 증가했다.

한미반도체 관계자는 "2022년 2분기는 세계 시장 점유율 1위 반도체 필수 공정 장비인 '마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트'와 'TSV TC 그리고 플립칩 본더' 등 주력 장비의 수주 증가와 글로벌 물류 상황 등 제반 여건이 개선돼 창사 최고 분기 실적을 달성했다"고 말했다.

이어 "올해 하반기 출시 예정인 '웨이퍼 마이크로 쏘'(micro SAW W) 시리즈를 통해 패키지 쏘 시장보다 약 10배 이상 큰 웨이퍼 쏘 시장을 적극 공략할 방침"이라고 강조했다.

한미반도체는 2024년까지 마이크로 쏘 장비로 2000억원 이상 매출을 올려 연매출 6000억원을 달성한다는 목표다.

한미반도체는 반도체 패키지 절단장비인 '마이크로 쏘'로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 수상했다. 이 회사는 마이크로 쏘 장비를 지난해 6월 국산화에 성공했다. 원천 기술을 활용해 만든 4번째 장비인 '테이프 마이크로쏘'(micro SAW T2101)'를 글로벌 기업에 납품하기 시작했다.

한미반도체는 지난 5월 글로벌 반도체 시장조사기관인 테크인사이츠로부터 '고객만족도 조사 부문 세계 10대 반도체 장비업체'로 선정된 바 있다.