[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 차량용 반도체 패키지 필수 공정 장비인 테이프 마이크로 쏘(micro SAW T2101)를 출시, 글로벌 반도체 업체에 납품을 시작했다고 17일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 6월 첫 번째 ‘듀얼척 마이크로 쏘’(micro SAW P2101)를 출시한 뒤 10월에 두 번째로 ‘점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘’(micro SAW P1201)를 공개했다. 이어 12월에 세 번째 모델 ‘12인치 마이크로 쏘’(micro SAW P1121)를 출시했으며, 이번 테이프 마이크로 쏘 장비가 네 번째 모델이다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번에 출시한 테이프 마이크로 쏘 장비는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단하는 장비로, 일반적인 반도체 패키지 외에도 파워 패키지, 센서 등 물이 닿으면 안 되거나 크고 두꺼운 차량용 반도체 패키지에 적합하다”며 “글로벌 차량용 반도체 공장에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

이어 “현재 전 세계적으로 전례 없이 극심한 차량용 반도체 공급부족 현상으로 인해, 이번에 출시한 테이프 마이크로 쏘 장비 수요가 크게 증가할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

한미반도체는 마이크로 쏘 장비에 듀얼 척을 적용해 경쟁사 대비 생산성을 40% 이상 향상시켰다. 아울러 경쟁사 세미오토 방식이 아닌 풀오토메이션 시스템을 바탕으로 정밀도와 고객 편의 사항을 대폭 강화했다. 이를 통해 쏘 장비 경쟁력을 갖춰 기존 메뉴얼 장비를 보유한 반도체 업체 교체 수요에 대응할 수 있을 것으로 예상된다.

한미반도체는 일일 주가 변동 폭 완화와 유통주식 수 확대에 따른 일반주주들의 거래 접근성 향상을 목적으로 주당 가액을 200원에서 100원으로 액면 분할하기로 결정했다. 신주는 오는 4월 6일 상장 예정이다. 아울러 창사 이래 최대실적을 기록한 지난해 결산 배당으로 주당 600원 현금배당을 결정하는 등 주주가치 재고와 적극적인 주주환원정책을 진행 중이다.

한편, 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 지난 1월 발표한 반도체 시장 전망에 따르면 올해 세계 반도체 매출 규모는 전년보다 8.8% 증가한 6015억달러(약 725조원) 규모로 예상된다. 한미반도체는 전체 매출에서 시스템반도체(비메모리) 비중이 90%에 달한다.