[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 오는 30일까지 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 ‘세미콘 타이완’ 전시회에 참가해 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT) 장비를 선보인다고 29일 밝혔다.

김민현 한미반도체 사장은 “코로나19 상황에서도 글로벌 반도체 시장의 중심인 대만의 중요성을 고려해 현지법인인 한미타이완을 통해 세계 판매 1위인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’를 앞세우며 대만 주요 고객사들에 한 걸음 더 가까이 적극적인 공략을 위해 참가를 결정했다”고 말했다.

이어 “올해 6월 국산화에 성공한 ‘마이크로 쏘’ 장비 우수성을 알리고, 아울러 세계시장 점유율 1위인 ‘EMI 쉴드(Shield) 장비’와 최근 미국 인텔의 새로운 서버용 CPU 출시와 함께 3D 광대역폭(HBM) 메모리반도체 제작을 위한 필수공정 장비인 ‘TSV TC 본더’(TSV TC BONDER)’, ‘플립칩 본더’(FLIP CHIP BONDER), 그리고 VR/AR 글래스용 ‘스트립 그라인더’ (STRIP GRINDER) 등 장비 라인업을 적극 알릴 것”이라고 강조했다.

코로나 팬데믹(감염병 대유행)으로 이달 열리는 세미콘 타이완 전시회는 반도체 장비재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 어플라이드머티리얼스, 도쿄일렉트론, 세계 최대 OSAT(반도체 후공정) 기업인 ASE 등 650여개 주요 반도체 회사가 참여한다. 반도체 최신 트랜드와 통합 혁신 기술관, 친환경 제조 기술관 등 다양한 테마로 구성했다. 현재 대만은 내년 1월 10일까지 방역 2급 경보를 실시해 코로나19가 진정세를 보인다.

1980년 설립된 한미반도체는 이달 초 열린 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상하는 등 42년 업력과 기술 노하우, 320개 고객사를 바탕으로 내년에도 매출 증가와 발전이 예상된다.