[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 반도체 TC본더(TC Bonder 2.0CS)를 6년 만에 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 23일 밝혔다. TC본더는 열 압착 방식을 통해 반도체 칩을 회로기판(Substrate)에 부착하는 장비로 TSV(실리콘관통전극)용 3D 반도체 고성능 패키지(Advanced Package)에 필수로 적용된다.

김민현 한미반도체 사장은 “이번에 출시한 TSV용 TC본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet), 멀티칩(Multi-Chip) 등 반도체 고성능 패키지 분야에 적용되는 광대역폭 메모리반도체(HBM, High Bandwidth Memory) 생산 필수 공정 장비”라고 말했다.

이어 “한미반도체 40년 노하우와 기술을 집약해 그동안 유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 작은 장비 크기와 함께 높은 생산성, 정밀도를 강화한 제품으로 해외 시장에 진출했다”며 “최근 미국 인텔의 새로운 서버용 CPU 출시와 함께, 메타버스와 AI(인공지능), 전기자동차, 자율주행 등 4차산업 시장이 커짐에 따라 TSV용 TC본더 수요가 증가할 것”이라고 덧붙였다.

1980년 설립된 한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 이 회사는 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP)’, ‘EMI쉴드’, 이날 출시한 TSV용 ‘TC본더’, ‘플립칩 본더’, ‘스트립 그라인더’ 등 다양한 반도체 장비 라인업을 갖췄다.

한편, 반도체시장통계기구인 WSTS에 따르면 전 세계 반도체 시장은 올해 5530억달러(약 658조원)에서 내년 6015억달러(약 716조원)로 8.8% 증가할 전망이다.