[이데일리 강경래 기자] 반도체 장비기업 한미반도체(042700)는 올해 매출 목표를 당초 제시한 3080억원에서 26% 상향한 3900억원으로 변경한다고 27일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “스마트 디바이스, 웨어러블 기기, 5G 인프라, 메타버스 등 4차산업혁명 시대에 접어들며 반도체 수요가 급격히 증가하면서 올해 상반기 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC 투자 계획에 이어 최근 삼성전자 반도체 사업 주도권 확보를 위한 투자 선언, 미국 인텔 애리조나 반도체 공장 건설을 위한 투자 발표 등 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 경쟁적으로 증가한다. 이로 인해 OSAT(패키징·테스트) 업체 투자 역시 늘어날 것으로 예상한다”고 말했다.

이어 “그동안 일본 디스코로부터 수입에 의존하던 마이크로 쏘(Saw) 장비를 올해 6월 국산화에 성공하면서 한미반도체 자체 브랜드인 ‘마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트’ 장비 수주가 활발하다”며 “연간 최대 2400대(월 200대) 생산능력 확보와 신속한 납기 대응력을 갖췄다. 여기에 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 구현하고 글로벌 주요 고객사로부터 대량 오더를 수주하며 올해 실적 전망을 전년 2574억원보다 51% 증가한 3900억원으로 상향했다”고 강조했다. 일본 디스코 시가총액은 13조원에 달한다.

실제로 맥쿼리증권 보고서에 따르면 올해 한미반도체 영업이익은 1251억원으로 영업이익률 33%를 기록할 것으로 예상된다. 이러한 실적 상승 흐름은 오는 2024년까지 이어질 것으로 내다봤다.

곽 부회장은 “반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 25%(한미반도체 12.5%·곽동신 부회장 12.5%)를 보유한 2대주주로서 내년에 계획 중인 HPSP 상장과 함께 양사의 지속적인 성장을 위해 40년 이상 쌓아온 한미반도체 인지도와 노하우를 공유할 것”이라고 덧붙였다.