[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 4공장을 구축하며 전 세계 반도체 후공정 장비업체 중 최대 규모 생산시설을 확보했다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 전용 신공장을 준공했다고 7일 밝혔다. 이를 통해 한미반도체는 총 4개 공장 생산체제를 완성했다. 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 기능을 한다.

이번에 준공한 한미반도체 마이크로 쏘 신공장은 6581㎡(약 2000평) 부지에 지상 3층 건물로 40개 워크베이와 함께 대형 클린룸, 정밀측정실, 최신 패킹시스템 등 첨단 설비를 갖췄다. 이를 통해 반도체 장비 조립에서 테스트, 납품까지 일괄 공정이 가능하다.

한미반도체는 마이크로 쏘 전용 신공장 준공과 함께 최근 2년 동안 약 590억원을 투자해 총 4만 773㎡(1만 2355평) 규모 부지에 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 완성했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “기존 병목현상 구간이던 반도체 장비 테스트 라인을 대폭 증설하면서 연간 약 1320대 장비 생산이 가능해졌다”며 “글로벌 반도체 수요 증가와 함께 대만 TSMC 등 파운드리(반도체 위탁생산) 설비 투자 낙수효과로 인한 ‘OSAT’(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 후공정) 업체 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있는 능력을 갖췄다”고 밝혔다.

이어 “연매출 6000억원이 가능한 캐파(생산량)를 보유했다”며 “이번에 완성한 한미반도체 생산능력은 반도체 후공정 장비 업계에선 세계 최대 규모”라고 덧붙였다.

반도체 장비 업계는 지난해 하반기부터 시작한 반도체 ‘슈퍼사이클’(초호황) 영향으로 국내외 급증하는 수요에 빠른 대응에 한계가 있었다. 한미반도체는 이번 4공장 증설로 납기 지연 등 문제를 해소하면서, 큰 폭의 매출과 영업이익 증가가 가능해졌다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 지난해 사상 최대 실적 달성에 이어 올해 다시 한번 최대 실적 갱신을 예상한다. 그동안 일본에 전량 의존하던 반도체 패키지용 마이크로 쏘 장비를 최근 국산화하며 주목받는다.