[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)는 올해 ‘한미반도체 대도약 원년’으로 만들겠다는 포부와 함께 연간 매출 목표 3080억원을 제시했다고 20일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “올해는 비대면 트렌드 확산으로 정보 처리와 보안, 통신, 가전 등 반도체 수요가 큰 폭으로 증가하는 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’이 도래할 것으로 예측한다”며 “세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올 한해 30조원을 투자하기로 계획을 밝힌 것을 비롯해 업계 3위 파운드리 회사인 UMC 역시 1조 1000억원, 파워칩 10조 4000억원 투자 등 글로벌 파운드리 업체들의 시설 투자가 급증했다”고 말했다.

이어 “이에 따라 ASE, 앰코(Amkor), SPIL, JCET그룹(장전과기 스태츠칩팩), PTI, TSHT(화천과기), TFME(통부미전) 등 글로벌 파운드리 업체와 거래하는 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 업체 실적 증가에 대한 낙수효과로 한미반도체 장비 수출이 어느 때보다 호조를 보일 것”이라고 덧붙였다.

곽 부회장은 “한미반도체는 5G(5세대 이동통신), 자율주행차, 스마트폰, 데이터센터, 비트코인 등 반도체 생산에 필요한 세계 판매 1위 제품인 비전 플레이스먼트와 EMI 실드 장비를 보유하고 있다”며 “여기에 매출의 77% 이상을 글로벌 OSAT 업체에 수출하며 반도체 생산에 필요한 생태계를 구성하고 있다. 올해는 유래없이 폭발적인 매출 성장을 기록할 것”이라며 올해 매출 목표 3080억원을 제시했다.

앞서 한미반도체는 창사 40주년이던 지난해 매출 2557억원과 함께 영업이익 664억원을 달성, 1980년 설립 이후 최대 실적을 기록했다고 발표했다. 매출액은 전년과 비교해 114.6% 증가했으며, 영업이익은 전년 대비 무려 361.1%나 늘어났다.

한편 한미반도체는 1980년 설립한 이래로 반도체 패키징 관련 기술 연구개발을 통해 현재 715건의 특허를 포함해 총 859건의 지적 재산권을 출원하며 우리나라를 대표하는 반도체 장비기업 반열에 올라 있다.