[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 내년도 반도체 ‘슈퍼사이클’(초호황기)을 앞두고 ‘비전 플레이스먼트 8.0’(Vision Placement-8.0) 플래그십(전략) 장비를 출시했다고 22일 밝혔다. 비전 플레이스먼트 장비는 한미반도체가 전 세계 시장 점유율 약 80%로 1위 자리를 이어가는 분야다.

이번 비전 플레이스먼트 8.0은 스트립 커팅과 크리닝, 검사, 분류 공정을 집적한 장비로 시장에서 갈수록 증가하는 ‘WLP’(Wafer Level Package), ‘PLP’(Panel Level Package)와 함께 스마트폰 등 고밀도 집적화 IT기기에 쓰이는 초정밀 ‘PCB’(Printed Circuit Board) 패널 절단 수요에 부응하기 위해 출시했다.

아울러 플래그십 장비로서 고객사 반도체 생산라인 자동화공정(Automation)을 위한 ‘OHT’(Over Head Transport)를 장착했다. 이 장비는 그동안 출시한 비전 플레이스먼트 장비 중 최고가 제품이다.

김민현 한미반도체 사장은 “비전 플레이스먼트 8.0은 오랜 시간 글로벌 반도체 제조사와 협업을 통해 선보이는 모델로 비전 플레이스먼트라는 새로운 영역을 개척한 한미반도체 기술의 결실”이라며 “향후 인공지능과 스마트카, 데이터센터, 5G(5세대 이동통신) 등 다양한 분야에서 반도체 수요가 크게 증가할 것으로 예상되면서, 반도체 생산에 필수인 비전 플레이스먼트 실적 역시 함께 증가할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

이어 “한미반도체는 비메모리반도체(시스템반도체) 장비 수요가 높은 해외 시장 판매 비중이 높다. 2010년부터 지난해까지 10년 동안 매출 대비 수출 비중이 평균 77% 이상이었다”며 “올해는 코로나19에 따른 언택트(비대면) 확산과 5G 투자 강화로 또 다른 주력 장비인 ‘EMI 쉴드’(Shield), ‘플립칩 본더’(FlipChip Bonder) 매출 역시 호조를 보인다. 이를 통해 지난 2018년 매출액 2171억원을 뛰어넘는 사상 최대 실적을 예상한다”고 덧붙였다.

한편, 반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 689억달러(약 75조원)인 반도체 장비시장 규모는 내년에 719억달러(약 79조원), 2022년에는 761억달러(약 84조원)까지 늘어나며 반도체 슈퍼사이클(초호황기)을 예측했다. 한미반도체 관계자는 “내년에 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 올해 실적을 뛰어넘는 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 내다봤다.