곽동신 한미반도체(042700)부회장이 자본재산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수훈했다. 11일 한미반도체에 따르면 곽 부회장은 이날 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘2018 국제자동화정밀기기전’ 자본재산업 발전유공 포상식에서 동탑훈장을 받았다.

자본재산업 발전유공 포상은 산업에 종사하며 신시장 개척, 국제 경쟁력 제고, 생산성 향상, 동반성장, 일자리 창출 등에 기여한 자본재산업 발전유공자들에게 주어진다. 곽 부회장은 장비 108개 개발, 특허 434건 출원 등 기술개발을 통해 국내 반도체 장비산업의 토대를 마련했다는 평가다. 또한 근로자 98%를 정규직으로 고용, 양질의 일자리 창출에 기여한 점도 높이 평가받았다.

곽 부회장은 “지난 20년간 한미반도체에 근무하며 주어진 일을 열심히하다 보니 오늘의 영광을 받게 된 거 같다”며 “이 모든 것은 한미반도체 임직원과 협력사 관계자, 그리고 고객의 성원과 신뢰 덕분이라 생각하고 수상의 영광을 함께 하고 싶다”고 밝혔다. 이어 “지속적인 연구개발의 투자와 노력으로 글로벌 시장에 더욱 인정받으며 국가 경제발전에 기여하겠다”고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 최근 세계 최대 반도체 패키징 시장인 대만 타이페이에서 열린 ‘2018 세미콘 타이완’(2018 Semicon Taiwan) 전시회 공식 스폰서로 참여했다. 한미반도체는 올초 SK하이닉스에 450억원 규모로 공급한 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’(TSV Dual Stacking TC Bonder)를 비롯한 ‘플립칩 본더’(Flip Chip Bonder) 등 부가가치가 높은 첨단 미들엔드 장비 신제품 호조로 올 상반기 사상 최대 실적을 기록했다.