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김민현 한미반도체 사장 인터뷰
'20주년' 주력장비 '비전플레이스먼트' 점유율 80%로
신장비 'TSV 듀얼 스태킹 TC본더'로 올해 450억 매출
대규모 클린룸 완비 등 공격 투자, "올해 20% 이상 성장"

“올해 출시 20주년을 맞은 주력장비 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement)의 전 세계 시장점유율을 80%까지 끌어올릴 계획입니다. 해외에서는 주력장비를 앞세워 중국·대만 등 중화권을 공략하는 한편, 국내에서는 SK하이닉스(000660)와 공동개발한 신규장비 판매로 올해 20% 이상 성장을 달성하겠습니다.”

2일 인천 서구 한미반도체(042700) 본사에서 만난 이 회사 김민현 사장은 “주력과 신규 장비 간 시너지효과를 높이고 고사양(하이엔드) 반도체장비에 집중 투자해 국내외 거래처 확대에 나설 것”이라며 이같이 밝혔다.

한미반도체는 지난해 매출액 1973억원을 올린 반도체장비분야 중견기업이다. 반도체 후공정을 비롯해 반도체 웨이퍼(원판)를 다루는 중간단계 장비 등 다양한 반도체장비를 제조한다. 한미반도체가 주력으로 내세우는 비전 플레이스먼트는 반도체 후공정에서 칩을 절단한 후 세정·건조·검사·분류까지 다양한 공정을 일괄 수행한다. 한미반도체는 이 장비분야에서 전 세계 시장 70% 이상을 점유하며 1위 자리를 이어가고 있다. 1988년 처음 개발해 현재 6세대 제품까지 생산 중이다. 1세대 모델부터 현재까지 판매된 수량만 해도 2000대 이상이다.

김 사장은 “출시 20주년을 맞은 비전 플레이스먼트는 200여개 특허 등 회사 핵심역량을 집약한 장비”라며 “특히 이번 6세대 제품은 이전 모델에 비해 생산성·정밀도·편의기능 등을 향상, 다양한 수요에 대응할 수 있다”고 말했다. 이어 “6세대 제품을 올 하반기부터 본격적으로 출하할 예정으로 현재 일부 거래처도 확보한 상태”라며 “6세대 제품 판매를 통해 올해 비전 플레이스먼트 시장점유율도 기존 70%에서 80%까지 끌어올릴 계획”이라고 덧붙였다.

최근 반도체 시장 중심은 중화권이다. 업계에 따르면 글로벌 반도체 후공정 시장에서 중국과 대만이 차지하는 비중은 60% 이상이다. 한미반도체는 이같은 중화권 시장 성장을 미리 간파, 2000년대 초반부터 대만시장에 주력해왔다. 이미 비전플레이스먼트, 플립칩 본더(반도체 절단 및 접착 장비) 등이 대만시장에 안착했다. 2016년 초에는 대만법인(한미타이완)도 설립했다.

특히 중국시장은 최근 무서울 정도로 성장하는 지역이다. 중국 정부가 오는 2025년까지 반도체 산업에 170조원이라는 천문학적 투자를 단행하겠다고 발표했다. 실제로 현재 10개 이상의 반도체 공장(FAB)이 중국 내에서 건설 중이다. 한미반도체도 이같은 중국시장 확대에 발맞춰 지난해 초에 현지법인(한미차이나)을 세우고 대응 중이다. 김 사장은 “현지화를 위해 중국인 법인장을 채용하는 등 현지에서 영업·서비스 인력을 지속적으로 늘리고 있다”며 “2015년부터는 중국과 대만에서 열리는 반도체 전시회 ‘세미콘차이나’·‘세미콘타이완’ 등을 공식 후원, 적극적인 마케팅 활동을 진행 중”이라고 설명했다. 이어 “중국 현지에도 반도체 후공정 장비업체들이 많지만 고사양 장비에 대해서는 10년이 지나도 한국 업체들의 기술력을 따라오지 못할 것”이라며 “고사양 장비에 주력해 단순한 매출액 증대보다는 생산성 및 품질이 우수한 장비에 집중하겠다는 전략”이라고 덧붙였다.

국내시장에서는 SK하이닉스(000660)와 공동 개발한 신규장비 ‘실리콘 관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 TC본더’를 내세우고 있다. 한미반도체는 이 장비와 관련해 올 1분기 SK하이닉스와 450억원 규모 공급계약을 체결했다. 이 제품은 반도체 웨이퍼에 여러 층의 칩을 쌓아 패키징하는 장비로 초고속 메모리반도체 생산에 필요하다. 한미반도체가 개발한 제품은 2개의 본딩 헤드(Bonding Head)를 통해 경쟁사 장비대비 생산성을 2배 정도 끌어올린 것이 특징이다. 3차원(3D) TSV 관련 반도체장비 시장은 오는 2022년까지 약 2500억원 규모로 성장할 것으로 예상된다.

김 사장은 “TSV 듀얼 스태킹 TC본더는 비전플레이스먼트 등 주력장비와 함께 향후 수년에 걸쳐 회사 실적에 상당부분 기여할 것”이라며 “우선 국내 거래처 위주로 판매를 진행하되, 장기적으로 해외 거래처 확보에도 적극 나설 계획”이라고 밝혔다. 이밖에도 한미반도체는 최근 3공장에 대규모 클린품 설비를 완비하는 한편, 4공장도 착공하는 등 공격적인 투자를 진행 중이다. 향후 반도체 시장 전망을 긍정적으로 보고 있어서다. 김 사장은 “현재 대형 거래처들과 다수의 장비 공동개발 프로젝트를 추진 중”이라며 “주력 및 신규 장비 간 시너지효과로 올해는 전년보다 20% 이상 성장할 수 있도록 매진할 계획”이라고 말했다.