4차 산업혁명으 로 반도체 쓰임새가 급증하 면서 반도체 산업이 활황이 다. 비트코인, 블록체 인, IoT(사물인터넷) 등 반 도체 수요가 넘쳐난다. 반도체 호황으로 삼성전자와 SK하이 닉스도 사상 최고 실적을 구 가하며 돈을 쓸어담고 있다 . 이때 중요한 것은 몰리는 수 요에 대응할 수 있는 공급 능력이다.

올해 48주 차 iR52 장영실상은 '듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)'를 국내 최 초로 개발한 한미반도체와 SK하이닉스에 돌아갔 다. '듀얼 TC 본더'는 초고 속메모리 (HBM) 제품 생산에 필요한 장비다. 'TC 본 더'란 실리콘 웨이 퍼에 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는 (적층) 반도체를 제조 할 수 있는 기기다. 반도체 용량이 대폭 커지는 추세에 따라 단면적 제조로는 용량 확장에 한계에 이르자 새롭 게 등장한 게 반도체 적층 방식이다.

듀얼 TC 본더 는 초고속 듀얼 방식을 채용 하면 기존 TC 본더보다 반도체 생산량을 두 배로 늘릴 수 있다. 그동안 TC 본더 시장은 수입 장비가 100%를 차지하고 있었다. 장비 국산화가 필요했던 상황이었 는데 한미반도체와 SK하이 닉스가 힘을 합치면서 TC 본더 장비 국산화가 급물살을 탔 다. 수차례 시행착오를 겪은 뒤 양산용 장비 개발에 성공했고 두 회사는 지난 9 월 시양산에 돌입한 뒤 이달 부터 HBM2 8GB 제품 양산을 진 행 중이다.

문병관 한미반도체 이사는 " 두 개의 본딩 헤드 (Bonding Head)를 동시에 작동 시킬 때 발생하는 진동 등 기술적인 난제를 해결해 경 쟁사 본딩 장비에 비해 생산 성을 2배가량 높일 수 있 게 됐다" 며 "GPU(그래픽코어 ), HPC(고성능 컴퓨팅 ), 대용량 서버, 인공지 능(AI), 네트워크 등 기기에 탑재되는 3D TSV HBM 제품 생 산에 중추적 역할을 하는 핵 심 장비" 라고 설명했다.