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한미반도체가 성능을 획기적으로 끌어올린 6세대 뉴 비전 플레이스먼트 장비를 개발 완료하고 14일부터 16일까지 중국 상하이에서 열리는 세미콘차이나 2017 전시회에 첫 선을 보였다고 밝혔다. 

한미반도체 비전 플레이스먼트 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지 세척, 건조, 검사, 선별 공정을 수행한다. 한미반도체는 이 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위다. 현재까지 여러 반도체 제조사에 약 2000대 이상을 판매했다. 

김민현 한미반도체 사장은 “6세대 비전 플레이스먼트 장비는 이전 모델과 비교해 생산성과 정밀도 향상은 물론 자가진단 시스템, 비전 검사기능 강화 등 총 10가지 항목에서 대폭적으로 성능이 향상됐다”고 설명했다. 

회사는 지난달 첫 선을 보인 3D 실리콘관통전극(TSV)용 듀얼 TC본더와 6세대 비전 플레이스먼트 장비 등 신 장비 출시로 올해 높은 매출 성장이 기대된다고 밝혔다.

1980년 설립된 한미반도체는 세계 280개 고객사에 반도체 장비를 공급하고 있다.