http://news.mk.co.kr/newsRead.php?&year=2017&no=101034??← 관련기사 바로가기

반도체 장비 전문기업 한미반도체 (대표이사 곽동신 부회장)는 차세대 반도체 3D TSV 기술을 이용해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM)제품 생산에 필요한 필수 장비인 ‘TSV Dual Stacking TC Bonder’를 메모리 반도체 선두 기업인 SK하이닉스와 공동 개발하여 시생산 단계를 거친 후 본격적인 양산용 장비 공급을 시작했다고 13일 밝혔다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “이번에 선보이는 TSV Dual Stacking TC Bonder 장비는 최신 반도체 패키징 공법인 3D TSV 기술인 열압착 방식의 초정밀 본딩 장비로 두 개의 본딩 헤드 (Bonding Head)를 동시에 작동시켜서 발생되는 진동 등 기술적인 난제를 해결하여 기존 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성 2배, 장비 소형화, 초정밀도 본딩을 모두 만족시키는 TSV Dual Stacking TC 본딩을 세계 최초로 양산에 투입하는데 성공했다”고 밝히며 “최근 화두가 되고있는 초고용량 서버용(128GB) D램 및 최신형 스마트폰용 대용량 메모리 반도체 제품 생산에 최적화된 장비”라고 언급했다.

특히 금번 출시된 TSV Dual Stacking TC Bonder는 대기업과 중견기업 상생협력의 좋은 선례로 SK하이닉스 패키지 (Package) 기술그룹장 김남석 상무가 기술 리딩과 인프라 구축을 통해 BP (비즈니스 파트너)사에 최적의 환경에서 최고의 효율을 낼 수 있는 협업 환경을 제공한 점이 결정적인 요소로 작용하였다.

IHS 등 시장조사기관에 따르면 서버용 D램 시장에서 64GB 이상의 대용량 제품이 차지하는 비중이 2015년 3.4%에서 2019년이 되면 70.8%까지 높아져 금액으로 따졌을 때 93억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 추산됨에 핵심 생산 장비인 TSV Dual Stacking TC Bonder의 수요가 급증할 것으로 예상된다.

한미반도체는 ”이번 개발 성공으로 단순히 국산화 의미를 뛰어넘어 시장을 선점해 오던 일본과 유럽 경쟁사 장비보다 2배의 생산성과 뛰어난 품질을 검증 받아 향후 차세대 본딩 장비 시장을 선점하는데 유리한 위치에 있다”고 밝혔다.

한미반도체는 최근 중국 칭화유니그룹의 700억달러 (80조원) 규모의 반도체 투자에 중장기적 수혜를 받을 것으로 전망되고 신규 개발장비의 호조와 다음달 3월 한미 차이나 오픈 등으로 2017년 높은 성장이 기대된다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 280개 고객사에 반도체 장비를 공급하며 2016년 6월 글로벌 반도체 조사전문 기관인 VLSI 리서치가 선정하는 ‘2016년 고객만족 평가’에서 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비업체로 선정 되었다고 발표한 바 있다.