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반도체 장비 전문기업 한미반도체가 창사 이래 최대 규모의 장비 수주에 성공했다. 2년간 연구·개발(R&D) 작업을 진두 지휘한 곽동신 한미반도체 부회장의 열정이 성과를 낸 것으로 분석된다.

한미반도체가 이번에 수주한 EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드 장비는 반도체 칩의 전자기파 간섭을 차단하기 위해 표면에 초박형 금속을 씌우는 공정을 말한다. 비전 어테치·디테치는 EMI 쉴드 전·후 공정과 검사, 분류 기능을 담당하게 된다.

증권업계에서는 한미반도체가 기존 주력장비인 비전 플레이스먼트와 플립 칩 본더 등의 꾸준한 수주에다 EMI 쉴드 장비의 수주가 새롭게 추가되면서 상반기에만 1000억원 안팎의 매출을 올릴 것으로 보고 있다. 한미반도체는 지난해 1~3분기에 연결 기준으로 830억원의 매출과 148억원의 영업이익을 기록했다. 매출액 대비 영업이익률이 18%에 달할 정도로 제조업체 가운데 탄탄한 영업이익률을 자랑한다.