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세계 최고 성능 ‘Compression Auto Mold’ 개발과 동시에 세계 유수의 반도체 기업에 공급

반도체 장비 전문기업 한미반도체(대표이사 곽동신)는 스마트폰, 자동차, 가전제품 등 모든 종류의 반도체 칩을 경박단소화 기술로 몰딩하는 차세대 ‘Compression Auto Mold S-2.0’ 장비를 약 3년 동안의 연구개발 끝에 이번 주 세계 유수의 반도체 기업인 “S”사를 시작으로 본격적인 공급을 개시”한다고 26일 밝혔다.

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 “이번에 야심 차게 선보이는 Compression Auto Mold 장비는 수십 년간 쌓아 온 노하우와 특허 기술 등이 반영된 혁신적인 제품으로 기존 몰딩(Molding) 장비에 비해 보다 얇은 반도체 칩 생산이 가능함에 따라 소형화 추세에 따른 모바일 기기 용도에 최적화된 장비”라고 소개하며, “특히 그간 일본 장비업체가 주도하고 있던 기존 몰딩 장비시장이 고객 니즈에 따라 변하게 될 것을 미리 예상하고 개발한 장비로 2016년 매출 성장 뿐만 아니라 향후 차세대 몰딩 장비시장을 선점하는데 역점을 두고 있다”고 밝혔다.

글로벌 반도체 조사전문기관인 VLSI리서치사가 발표한 2015년 6월 자료에 의하면 몰드 시장은 2020년까지 연평균 약 3% 성장세를 유지해 2015년 3억6천7백만불 규모에서 2020년 4억2천4백만불 규모로 시장이 커질 것으로 전망했으며, 또한 막대한 중국 정부의 지원을 받고 있는 중국 반도체 기업의 투자가 지속됨에 따라 그 증가 폭은 더욱 커질 것으로 예상된다.

한미반도체가 개발한 Compression Auto Mold S-2.0은 PCB와 같은 회로기판에 반도체 핵심 칩(Die)을 부착한 뒤 외부 충격, 접촉으로부터 보호하기 위해 분말 컴파운드라는 재료를 이용해 몰딩 후 경화시킬 때 사용하는 장비로 최근 반도체 부품의 소형화 추세에 맞춰 최대한 얇게 몰딩 면적을 구현하는 것이 중요한 요소로 부각되고 있다. 특히 경쟁사 대비 월등히 앞서는 몰드 두께 컨트롤 기능, 듀얼 파우더 공급 스테이지와 레이저 스캔 시간 단축을 통한 높은 생산성, 그리고 사용하기 편하도록 설계된 컴팩트한 장비 사이즈가 차별화된 장점이다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 270개 고객사에 반도체 장비를 공급하며 올해 6월 글로벌 반도체 조사전문기관인 VLSI 리서치가 선정하는 ‘2015년 고객만족 평가’에서 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비업체로 선정 되었다고 발표한 바 있다.