한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업

한미반도체, 필름형 PCB 가공 장비로 신시장 개척

한미반도체는 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비로 향후 성장 가능성이 큰 필름형 PCB 장비시장을 적극 공략해 나갈 계획입니다.

한미반도체의 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비는 릴투릴(Reel to Reel) 방식으로 1초에 25미크론 크기 구멍 800개를 필름형 PCB에 뚫을 수 있으며 이는 경쟁사인 미국 ESI의 성능을 뛰어넘는 것입니다.

또한 이미 국내업체의 양산라인에 투입되어 안정성 및 장비 성능에 대한 검증까지 마쳤습니다.

필름형 PCB는 현재 스마트폰 등 모바일 기기에 사용되고 있을 뿐만 아니라 플렉시블 디스플레이 등 신기술 시장에서도 채택될 가능성이 높으며 향후 필름형 PCB의 수요 증가에 따라 한미반도체의 장비 판매도 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다.

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