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SEMICON TAIWAN 2013 |
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2013-09-06 |
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5636 |
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기간: 2013. 09. 04 ~ 2013. 09. 06
장소: TWTC Nangang Exhibition Exhibition Hall, Taiwan
한미반도체는 지난 9월 4일부터 6일까지 대만 타이페이 세계무역센터에서 열린 ‘세미콘 타이완 2013’ 전시회에 참가하였습니다. 이번 ‘세미콘 타이완’ 전시회는 약 650여개 기업, 32,000여 관람객이 참여하며 성황리에 진행되었습니다.
특히 이번 전시회에는 반도체 패키징을 3D로 검사하는 ‘3D VISION INSPECTION-3000’ 모델 및 중저가 스마트폰 시장을 겨냥한 ‘FLIP CHIP BONDER-Y90’ 모델의 글로벌 런칭 행사를 선보이며 ASE, SPIL 등 세계 주요 패키징업체 관계자들의 높은 관심을 받았습니다.
또한 한미반도체는 주요 경제신문 기자 및 기관 투자자, 그리고 애널리스트를 대상으로 IR (Investor Relations) 설명회를 진행하며 세계적으로 인정받은 기술력을 다시 한번 선보이는 자리도 함께 선보였습니다.
한미반도체는 올해 12월 일본에서 열리는 ‘세미콘 재팬’ 및 내년 1월 개최되는 ‘세미콘 코리아’에도 참가하며 지속적이고 적극적인 홍보 및 마케팅 활동을 전개해 나갈 예정입니다.
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