세미콘타이완 2013, 450mm 웨이퍼와 3차원(D) IC 기술 주목

한미반도체는 9월 4일부터 6일까지 대만 타이페이 세계무역센터에서 개최된 ‘SEMICON TAIWAN 2013’에 참가하였습니다.

‘SEMICON TAIWAN 2013’은 수많은 반도체 장비 업체들이 참가한 가운데 치열한 기술경합이 펼쳐졌으며 그 중에서도 한미반도체는 독보적인 성능의 신규장비를 처음으로 공개하여 주목 받았습니다.

한미반도체가 처음 공개한 ‘3D VISON INSPECTION-3000’ 장비는 경쟁사 제품보다 두 배 이상 빠른 검사속도와 10%이상 뛰어난 정밀 측정 성능으로 관계자들의 뜨거운 관심을 이끌어 냈습니다.

또한 중저가 모바일용 반도체의 플립칩 장비인 ‘FLIP CHIP BONDER-Y90’도 함께 선보여 Flip Chip Bonder 장비 분야에서 보유하고 있는 세계 최고 수준의 기술력을 다시 한번 입증 했습니다.

한미반도체는 이번 전시에서 얻은 성과를 바탕으로 반도체 패키징시장 선두인 대만 시장을 적극 개척해 나갈 계획입니다.