<사진 : FLIP CHIP BONDER-A110>

한미반도체, 국내 장비 업체 중 처음으로 플립칩 본더 국산화

한미반도체가 국내 업체 중 처음으로 플립칩 패키징에 사용되는 FLIP CHIP BONDER장비의 국산화에 성공했습니다.

플립칩 패키징은 다이와 반도체용 인쇄회로 기판을 솔더볼 범퍼로 연결하는 조립 방식으로 와이어를 사용하는 기존 방식보다 반응속도가 빠르고 반도체를 소형화 시킬 수 있어 현재 스마트 기기용 반도체 제조의 주류 기술로 자리 잡았습니다.

한미반도체가 이번에 출시한 FLIP CHIP BONDER-A110 장비는 생산능력이 6000UPH를 넘어 3000UPH~4000UPH 수준에 머물렀던 기존 타사 장비들을 크게 앞지르고 있으며 6㎛의 정밀도를 달성하여 정밀도를 40% 이상 향상시켰습니다.

한미반도체는 이처럼 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 FLIP CHIP BONDER-A110 장비가 Sawing & Placement를 잇는 또 하나의 세계적 히트 장비로 한미반도체의 새로운 성장 동력이 될 것이라 기대하고 있습니다.