<사진 : SAWING & PLACEMENT-30000L>

한미반도체, 생산성 및 성능 개선한 5세대 반도체 S&P 장비 출시

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한미반도체는 Sawing & Placement의 5세대 장비인 Sawing & Placement 30000L을 새롭게 출시했습니다.

Sawing & Placement 는 반도체 조립공정 중 자재절단, 세정, 건조, 선별, 조사, 적재의 6가지 기능을 하나로 결합시킨 장비로 한미반도체가 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

이번에 출시한 S&P 30000L은 Sawing & Placement 5세대 장비로 시간당 2만개의 반도체 패키징 유닛(UPH)을 처리하며 4세대 장비보다 생산성을 50% 이상 향상시켰습니다.

또한 사용자 편의성을 위해 공정을 위아래에서 자유롭게 처리할 수 있도록 하였으며 3차원 비전검사 기능도 탑재하여 반도체 패키징 후 양품 검사까지 가능하도록 하였습니다.

이번 Sawing & Placement 30000L 출시를 통해 한미반도체는 또 한번 세계 Sawing & Placement 장비의 기준을 업그레이드 해 나갈 것입니다.