기간 : 2009.03.17 ~03.19

장소 : 중국 상해 (New International EXPO Centre)

최신의 반도체 동향과 반도체 제조형 장비기술을 한눈에 볼 수 있는 SEMICON China가 중국 상해 New International EXPO Centre에서 개최 되었습니다.

세계 경제의 불황에도 불구하고 차세대 반도체 제조기술을 관람하기 위한 수많은 관객들이 방문하였으며, 한미반도체는 3일간의 전시회를 통하여 주력장비인 Sawing & Placement System, Auto Mold System은 물론 다양한 장비와 Solution을 설명, 홍보하였으며, 많은 고객들과 기술협의 및 향후 장비개발 문의 를 접하는 등 큰 성과를 얻었 습니다.