기간: 2015. 09. 02 ~ 2015. 09. 04

장소: TWTC Nangang Exhibition Exhibition Hall, Taiwan

한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이페이 세계무역센터에서 열린 ‘세미콘 타이완 2015’ 전시회에 참가하였습니다. 이번 전시회에서는 미국,  일본, 대만, 독일 등 전 세계 20개국 약 630개 기업, 30,200여명의 관람객이 참가하며 성황리에 진행 되었습니다.

특히 이번 전시회에서는 세계시장 점유율 1위인 VISION PLACEMENT 장비 중 생산성과 정밀도를 한층 높인 ＇VISION PLACEMENT 30000L’ 모델과, 소형 반도체 패키징에 주로 적용되며 정밀도를 향상시킨 ‘FLIP CHIP BONDER-A110’ 모델을 선보여 글로벌 패키징 업체 관계자들의 높은 관심을 받았습니다.