기간: 2014. 12. 03 ~ 2014. 12. 05
장소: Tokyo Big Sight, JAPAN

한미반도체는 지난 12월 3일부터 5일까지 일본 도쿄 빅사이트 전시장에서 열린 ‘세미콘 재팬 2014’ 전시회에 참가하였습니다.

이번 ‘세미콘 재팬’ 전시회는 약 14개국 725여개 기업, 60,200여명의 관람객이 참여하며 성황리에 진행되었습니다.

특히 이번 전시회에는 소형 반도체 패키징에 주로 적용되며 앞으로 한미반도체의 주력 장비로서 정밀도를 크게 향상시킨 'FLIP CHIP BONDER - A110 ULTRA'모델을 선보이며 글로벌 패키징 업체 및 ROHM, KYOCERA 등 일본 주요 고객사 관계자들의 높은 관심을 받았습니다.

기술의 진입장벽이 높은 일본의 관련 업체 관계자들로부터는 한미반도체 기술력을 인정 받아, 인지도를 한층 더 높이는 기회가 되었습니다.

한미반도체는 내년 2월 개최되는 ‘세미콘 코리아’에도 참가하며 지속적이고 적극적인 홍보 및 마케팅 활동을 전개해 나갈 예정입니다.