한미반도체는 지난 3월 18일부터 20일까지 3일간 중국 상해에서 열린 '2014 SEMICON CHINA 전시회'에 참가하였습니다.

1988년 개최한 이래 올해로 27주년을 맞이한 이번 전시회는 반도체 장비재로 분야를 대표하는 최대규모의 산업전시회로 미국, 일본, 대만, 독일 등 전 세계 20여개국, 약 1,000개 기업 52,000여 관람객이 참여하여 성황리에 진행되었습니다.

특히 이번 전시회에서 한미반도체는 최고수준의 성능으로 시장을 확대 해 나가고 있는 3D VISION INSPECTION과 FLIP CHIP BONDER 장비를 선보이며 고객들로부터 뜨거운 호응을 이끌어 냈습니다.

한미반도체는 2014년 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2014 SEMICON TAIWAN'에도 참가하며 적극적인 마케팅 활동을 이어 나갈 예정입니다.